produk

Tinjauan produk

The Trusted® TMR 24 Vdc Digital Output Module interfaces ka 40 alat widang. Tés diagnostik triplicated dilakukeun sapanjang Modul kalebet pangukuran arus, sareng tegangan dina unggal bagian saluran kaluaran anu dipilih. Tés ogé dilaksanakeun pikeun macét sareng macét gagal. Kasabaran sesar kahontal ngaliwatan arsitéktur Triple Modular Redundant (TMR) dina Module pikeun tiap tina 40 saluran kaluaran. Ngawaskeun garis otomatis tina alat lapangan disayogikeun. Fitur ieu ngamungkinkeun Modul pikeun ngadeteksi gagalna sirkuit kabuka sareng pondok dina sambungan kabel sareng alat beban. Modul nyadiakeun on-board Sequence of Events (SOE) ngalaporkeun kalawan resolusi 1 mdet. Parobahan kaluaran kaayaan micu asupna BUMN. Kaayaan kaluaran sacara otomatis ditangtukeun ku tegangan sareng pangukuran arus dina modul. Modul ieu henteu disatujuan pikeun sambungan langsung ka daérah anu picilakaeun sareng kedah dianggo babarengan sareng alat Panghalang Kasalametan Intrinsik.

Fitur

• 40 Tripel Modular kaleuleuwihan (TMR) titik kaluaran per Module. • komprehensif, diagnostics otomatis tur timer test. • garis otomatis ngawaskeun per titik pikeun ngadeteksi circuit kabuka sarta wiring widang circuit pondok tur faults beban. • 2500 V dorongan tahan opto / panghalang isolasi galvanic. • panyalindungan leuwih-ayeuna otomatis (per channel), euweuh fuses éksternal diperlukeun. • On-board Sequence of Events (SOE) ngalaporkeun kalawan resolusi 1 ms. • Module bisa panas-diganti on-line maké dedicated Companion (padeukeut) Slot atanapi SmartSlot (hiji slot cadang keur loba Module) konfigurasi.

Status kaluaran Panel hareup Light Emitting Diodes (LEDs) pikeun tiap titik nunjukkeun status kaluaran jeung faults wiring widang. • Panel hareup Module status LEDs nunjukkeun kaséhatan modul jeung mode operasional (aktip, Sayaga, Atikan). • TϋV Certified IEC 61508 SIL 3. • Outputs anu Powered dina grup terasing dalapan. Unggal grup sapertos nyaéta Power Group (PG).

TMR 24 Vdc Digital Output Module mangrupakeun anggota rentang dipercaya tina Input / Output (I / O) Module. Sadaya Modul I/O Dipercanten ngabagi pungsionalitas sareng bentuk anu umum. Dina tingkat anu paling umum, sadaya I / O Module ngahubungkeun ka Inter-Module Bus (IMB) anu nyayogikeun kakuatan sareng ngamungkinkeun komunikasi sareng Prosesor TMR. Salaku tambahan, sadaya Modul gaduh antarbeungeut lapangan anu dianggo pikeun nyambung ka sinyal khusus Modul di lapangan. Sadaya modul nyaéta Triple Modular Redundant (TMR).

1.1. Unit Terminasi Lapangan (FTU)

Unit Terminasi Lapangan (FTU) mangrupikeun bagian tina Modul I/O anu ngahubungkeun sadaya tilu FIU ka antarmuka lapangan tunggal. FTU nyayogikeun Grup Gagal Aman Saklar sareng komponén pasip anu dipikabutuh pikeun udar sinyal, panyalindungan overvoltage, sareng panyaring EMI/RFI. Nalika dipasang dina Controller Dipercanten atanapi Expander Chassis, konektor widang FTU interconnects ka Widang I / O Majelis Cable napel dina pungkur ti Chassis nu. Link SmartSlot disalurkeun ti HIU ka sambungan lapangan via FTU. Sinyal ieu langsung ka konektor lapangan sareng ngajaga isolasi tina sinyal I/O dina FTU. Link SmartSlot teh sambungan calakan antara Active na Module Sayaga pikeun koordinasi salila ngagantian Module.

1.2.Unit Antarmuka Lapangan (FIU)

Field Interface Unit (FIU) mangrupikeun bagian tina Modul anu ngandung sirkuit khusus anu dipikabutuh pikeun ngahubungkeun kana jinis sinyal I / O lapangan. Unggal Modul gaduh tilu FIU, hiji per nyiksikan. Pikeun Modul Kaluaran Digital TMR 24 Vdc, FIU ngandung hiji tahapan struktur switch kaluaran, sareng sirkuit kaluaran sigma-delta (ΣΔ) pikeun tiap kaluaran lapangan 40. Dua sirkuit ΣΔ tambahan nyadiakeun ngawaskeun pilihan tina widang éksternal I / O tegangan suplai.

FIU nampi kakuatan terasing tina HIU pikeun logika. FIU nyadiakeun AC kakuatan tambahan pikeun tegangan operasional diperlukeun ku circuitry FIU. Link serial 6,25 Mbit/detik terasing nyambungkeun unggal FIU ka salah sahiji keureut HIU. FIU ogé ngukur sauntuyan sinyal "housekeeping" on-board anu ngabantosan dina ngawas kinerja sareng kaayaan operasi Modul. Sinyal ieu kalebet voltase catu daya, konsumsi ayeuna, voltase rujukan on-board sareng suhu dewan.

1.3. Host Interface Unit (HIU)

HIU mangrupikeun titik aksés ka Inter-Module Bus (IMB) pikeun Modul. Ogé nyadiakeun distribusi kakuatan sarta kakuatan processing programmable lokal. HIU mangrupikeun hiji-hijina bagian tina Modul I / O anu langsung nyambung ka IMB Backplane. HIU umum pikeun kalolobaan jinis I/O integritas luhur sareng gaduh fungsi umum anu gumantung kana jinis sareng rentang produk. Unggal HIU ngandung tilu keureut bebas, ilahar disebut salaku A, B, jeung C. Kabéh interkonéksi antara tilu keureut ngasupkeun isolasi pikeun mantuan nyegah sagala interaksi sesar antara keureut. Unggal irisan dianggap Fault Containment Region (FCR), sabab lepat dina hiji irisan teu aya pangaruhna kana operasi irisan anu sanés. HIU nyadiakeun ladenan handap umum pikeun Modul dina kulawarga: • High Speed ​​Sesar toleran Communications jeung TMR Processor via panganteur IMB. • FCR Interconnect Bus antara keureut pikeun milih data IMB asup jeung ngadistribusikaeun kaluar I / O data Modul ka IMB. • Galvanically terasing panganteur data serial kana keureut FIU. • babagi kakuatan kaleuleuwihan tina dual 24 Vdc tegangan suplai chassis jeung régulasi kakuatan pikeun kakuatan logika pikeun circuitry HIU. • kakuatan Magnetically terasing kana keureut FIU. • panganteur data serial ka FPU pikeun LED status Module. • SmartSlot link antara modul aktip sarta standby pikeun koordinasi salila ngagantian Module. • Digital Signal Processing pikeun ngalakukeun réduksi data lokal jeung timer diagnostics. • sumberdaya memori Lokal pikeun nyimpen operasi Module, konfigurasi, jeung data I / O widang. • Dina dewan housekeeping, nu monitor tegangan rujukan, konsumsi arus jeung suhu dewan.