produk

Modul Prosesor (CP401)
angka 5 nembongkeun konfigurasi dual-kaleuleuwihan tina modul prosesor, The dual-kaleuleuwihan processor modul ngagunakeun métode Pair & Spare-dibuktikeun lapangan. Unggal modul prosesor diwangun ku dua PU, dimana MPU ngalakukeun komputasi kontrol anu sami sareng hasil komputasi dipariksa ku collators pikeun ngadeteksi kasalahan samentara, Kalayan dualredundaney modul prosesor, mindahkeun kontrol dina kasus gagalna sistem sareng neraskeun area kontrol dilaksanakeun tanpa shutdown sakedapan, ngahontal tingkat kasadiaan anu luhur.
angka 6 nembongkeun view extemal tina modul processor.Modul geus robah bentukna ti formulir conventionalcard-kawas kana formulir modular nu assemblyis internal encapsulated dina perumahan molded. Pikeun konfigurasi hardware internal, kami dipaké deui aset hardware, ie, processorcard (CP345) jeung kartu panganteur beus SB (SB30l) tina industri.kabuktian CENIUM CS3000, sarta diasupkeun kana modul tunggal, bari ngajaga kasaluyuan software saloba mungkin, Dilengkepan ku m ieroprocessor-processor-4 anu geus dipaké pikeun industri CP4. kartu processor, modul processor ngamungkinkeun pikeun ngawangun sistem scalable ku ngagunakeun software sistem anu sarua pikeun skala leutik nepi ka sedeng jeung tutuwuhan skala badag ogé. Dina raraga masang CP345 na $ B30l dina modul tunggal (ie, pikeun ngahontal downsizing), urang aktip diadopsi hiji programmable alat dina rupa-pitched multi-pin ball grid Asép Sunandar Sunarya-Scale komponén (BGA) résistansi bola grid Asép Sunandar Sunarya (BGA). 1005ukuran salaku komponén leutik-ukuran, sarta téknologi unsur anyar, kaasup papan ngawangun-up pikeun densely ningkatna komponén misalna. Modul processor conta dina pak batré guna cadangan mémori utama dina kasus gagalna kakuatan, Tapi, nyandak panyalindungan lingkungan kana tinimbangan, accu nikel-kadmium konvensional geus ditinggalkeun jeung bater hidrogén.